AOI全自动光学检测仪器的基本概念是运用影像学来比看待测物与规范影象是不是经历大的差别来分辨待测物有无符合规定，因此AOI的优劣大部分也在于其对影象的分辨率、显像工作能力与影象分析技术性。初期情况下AOI全自动光学检测仪器大多数被用来检验IC(积体电路)封裝后的表层包装印刷是不是有缺陷，伴随着技术性的演变，如今外观检测则被用来用在SMT组装生产线上检验电路板上的零件焊锡丝拼装后的质量情况，或者查验助焊膏包装印刷后有无符合规定。
外观检测错判的原因有哪些？
外观检测错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困错判的三种了解及造成缘故能够 分成以下几个方面：1、元器件及点焊原本有产生欠佳的趋向，但处在允收范畴。如元器件原本发生了偏位，但在允收范畴内；该类错判主要是因为预设值设置过严导致的，也可能是其自身处于欠佳与优品规范中间，AOI与MV(人力目检)确定导致的误差，该类错判是能够 根据调节及与MV融洽规范来减少。2、元器件及点焊无不良倾向，但因为DFM设计方案时未考虑到AOI的可测性，而导致AOI判断良是否有一定的难度系数，为确保验出实际效果，将引进一些错判。如焊层设计方案的太窄或过短，外观检测开展检验时较难开展很的判断，此类情况所导致的错判较难清除，除非是改善DFM或舍弃该类元器件的点焊欠佳检验。
AOI全自动光学检测仪器较大的优势便是能够 替代之前SMT炉外、炉后的人力目检工作，并且能够 比人的眼睛更的分辨出SMT的打件拼装缺陷。但就好似人的眼睛一般，AOI大部分也仅能实行物品的表层查验，因此只需是物品表层上能看获得的样子，它都能够恰当准确无误的查验出去，但针对藏在零件下边或者零件边沿的点焊很有可能能力有限，自然现在有很多的外观检测早已能够 作到多方位的拍摄来提升其对IC脚翘的验出工作能力，并提升一些被遮掩元器件的拍摄视角，以给予大量的诊断率。
