AOI全自动光学检测仪器的基本概念是运用影像学来比看待测物与规范影象是不是经历大的差别来分辨待测物有无符合规定，因此AOI的优劣大部分也在于其对影象的分辨率、显像工作能力与影象分析技术性。初期情况下AOI全自动光学检测仪器大多数被用来检验IC(积体电路)封裝后的表层包装印刷是不是有缺陷，伴随着技术性的演变，如今按键外观检测则被用来用在SMT组装生产线上检验电路板上的零件焊锡丝拼装后的质量情况，或者查验助焊膏包装印刷后有无符合规定。
按键外观检测的检测方式
AOI机器设备在回流焊炉前检验：将电子器件放进板上助焊膏后，将PCB送往流回炉外开展查验。它是检测机的典型，由于助焊膏包装印刷和设备置放的大部分缺点都能够在这儿寻找。在该部位转化成的定量分析过程管理信息内容为快速smt贴片机和聚集部件置放机器设备的校正给予信息内容。此信息内容可用以改动元器件置放或标示置放设备必须校正。此部位的查验合乎步骤的总体目标。AOI机器设备在回流焊炉后检验：在smt贴片机生产工艺流程以后开展查验，它是现阶段按键外观检测的时兴挑选，由于在这个部位能够 寻找全部的安装不正确。回流焊炉后查验给予了高宽比的安全系数，因为它能够 鉴别助焊膏包装印刷、构件置放和回流焊炉全过程导致的不正确。
一般而言，从成本管理和生产线的灵便调节的视角，PCB生产商都只对制成品的印刷线路板开展电测。这也是电测较大的缺点和不够，先，因为测到的难题线路板早已成形，生产工艺流程中的难题点定位艰难；次之，电检测只有测到路线的导通，针对电阻器、电感器、电容器等由路线样子造成 的缺点都束手无策，假如必须检测电感器、电容器等特性，务必设计方案比较复杂的检测路线，而现阶段因为PCB的精度的提升，检测模貝与路线的设计方案难度系数越来越大，成本费逐渐拉高，因此过后对PCB上的电子器件进作用功能测试对大部分PCB生产商而言是没法承担的，目前来说按键外观检测在pcb行业使用的比较多。
