因为各种各样缘故，商品生产过程中难以避免的会造成多种多样缺点，如pcb电路板上发生孔的移位、短路、短路故障等难题；液晶显示屏表层带有、刮痕、颗粒物等难题；半导体材料圆晶发生的沉余物、晶体缺陷和机械设备损害等难题。这种缺点不但危害商品的特性，比较严重时乃至会伤害到人身安全。殊不知在非常长的一段时间内，绝大多数电子器件生产商依然取决于传统式人力看着查验。以现阶段AOI（全自动光学检验）技术性占有率PCB领域为例子，曾有科学研究组织做了调研，当两人查验同样的PCBA板四次时，她们的互相认同率低于28%，认可自身的仅有大概44%上下。显而易见，伴随着电子元件的细微化、复杂发展趋势，及其生产制造领域总体对智能化系统转型的要求，开关外观检测将在智能制造系统领域占有愈发关键的部位。
开关外观检测错判的原因有哪些？
开关外观检测错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困、检验错判的界定及存有原困错判的三种了解及造成缘故能够 分成以下几个方面：1、元器件及点焊原本有产生欠佳的趋向，但处在允收范畴。如元器件原本发生了偏位，但在允收范畴内；该类错判主要是因为预设值设置过严导致的，也可能是其自身处于欠佳与优品规范中间，AOI与MV(人力目检)确定导致的误差，该类错判是能够 根据调节及与MV融洽规范来减少。2、元器件及点焊无不良倾向，但因为DFM设计方案时未考虑到AOI的可测性，而导致AOI判断良是否有一定的难度系数，为确保验出实际效果，将引进一些错判。如焊层设计方案的太窄或过短，开关外观检测开展检验时较难开展很的判断，此类情况所导致的错判较难清除，除非是改善DFM或舍弃该类元器件的点焊欠佳检验。
开关外观检测技术的主要特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关。2.快速便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。5.通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。
